Главная

НОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ И ТЕХНОЛОГИИ ДЛЯ ГИБКОЙ ГИБРИДНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ И СЕНСОРОВ.

RIVALTEC – первый частный R&D проект в России для разработки и создания новых технологий и композитных безадгезивных материалов, с помощью прецизионных аддитивных технологий для гибкой гибридной электроники.  Наши новые композитные безадгезивные материалы и технологические подходы обеспечивают широкие возможности их эффективного применения в изделиях гибкой электроники, как для прецизионных гибких печатных плат, так и для различных  сенсорных систем  и других носимых электронных устройств.

Наши доступные технологии были разработаны, чтобы делиться этими современными техническими решениями с высокотехнологичными компаниями малого и среднего бизнеса как в области ГИБКОЙ ГИБРИДНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ, так и для сопутствующих технологий, от R&D до коммерциализации.

Используя оригинальные   подходы и технологические преимущества нашего предложения, ваши решения и продукты станут более конкурентоспособными на рынке, благодаря  значительному снижению конечной стоимости готовых продуктов и расширения их функциональных возможностей, возможных сфер применения продукции по сравнению с аналогичными продуктами ведущих  глобальных игроков на международных рынках.  

В мире, на данный момент, есть только два запатентованных прямых, аддитивных метода создания безадгезивных FPCB с металлической проводимостью и возможностью изготовления прецизионных  проводников с шириной от нескольких микрон (> 2- 5 um, line/space) для FPCB (ГПП).

Печатные методы,  использующие   токопроводящие чернила для создания проводников гибкой печатной платы, не рассматриваются нами как основной подход к созданию высокочувствительных биосовместимых  сенсорных структур на данном этапе технологического развития.

Электрическая проводимость, стойкость к динамическим нагрузкам, не совместимость с биологическими объектами – основные барьеры для применения  изделий печатной электроники в био-медицинской сфере.  Технологические  и гигиенические требования  рынка и промышленности к такого рода материалам и  устройствам для  био-медицинского применения   глобально не изменились за последние тридцать лет. 

Конечно, гибридные (печать чернилами + металлические проводники,  методы могут быть использованы для изготовления прототипов устройств и некоторых других приложений, но есть много возникающих технических и регуляторных проблем, которые необходимо решить для биомедицинских сенсорных систем в дальнейшем.

Химический метод осаждения металла на полимерном носителе (пленке) – это базовый, безклеевой процесс прямой (аддитивной) технологии, используемый для производства FPCB в проектах NEXTFLEX. Основные технологические подходы были разработаны компаниями Endicott Interconnect Technologies&IBM (2002-1012)  и I3  Electronics company (которая приобрела IBM&Endicott в 2013 году) в США. Это стало отправной точкой для запуска международного проекта FlexTechAlliance (2010) и национального проекта NEXTFLEX в США через несколько лет после этого.

В этот же период, электрохимический метод безадгезивного аддитивного процесса для  производства прецизионных  FPCB (ГПП) был создан и запатентован командой Реутова в России . Несколько позже, в 2010 году, был запущен российский частный проект Rivaltec для реализации различных совместных международных R&D программ в области гибкой электроники и сенсоров.

Кроме того, для использования  в устройствах гибкой электроники и сенсорной техники, мы создали новый метод изготовления изолированных полупроводниковых структур на Si . Который,  в отличии от используемой технологии SOI (кремний на изоляторе), позволяет получать ультра  тонкие полупроводниковые структуры,   полностью изолированные по всей поверхности,  на полупроводниковой пластине без использования условий  чистой комнаты и другого дорогостоящего оборудования.

Мы называем этот метод «Si-into-Insulator» (кремний в изоляторе), это наш внутренний жаргон. Метод позволяет использовать этот экономически эффективный  технологический подход для разработки и производства современных устройств и сенсорных систем гибкой и носимой электроники, таких как  Chip on Flex, Lab-on-Chip и  других.

ЭТО НАШ ДЕВИЗ – “DIES DIEM DOCET” (латынь).

Mатериалы & Решения.

Новая оригинальная технология  изготовления  безадгезивных композитных материалов  для

Гибкой Гибридной Электроники.

В мире гибкой электроники безклеевые ламинаты очень востребованы и получили широкое распространение для производства компонентов и устройств. Ведущие мировые компании используют несколько технологий для создания безклеевых композитов Cu/PI ( медь / полиимид). Вакуумное осаждение меди на пленку или противоположный процесс, когда полиимид наносится на медь, используются для создания этих высокоэффективных структур.

В результате, получаются некоторые важные преимущества таких материалов, которые заключаются в улучшенной химической стойкости или надежности при повышенных температурах и динамическом применении. Эта возможность избежать клея позволяет использовать аналогичные композиты в биосовместимых конструкциях на основе этих гибких ламинатов. Конечно, значительно  уменьшаются и становятся менее вероятными поглощение влаги и расслоение или разрушение проводящих слоев из-за  внешних жестких воздействий на гибкие композитные конструкции.

Рыночная цена на эти безадгезивные  материалы относительно высока, например, розничная цена стандартного двухстороннего ламината, плакированного медью (18/20/18 микрон), может составлять около 350-400 долларов за м2 в РФ. Это только исходный материал для изготовления ГПП.

Новые требования рынка, такие как миниатюризация, терморегулирование, биосовместимость, многофункциональное применение гибких структур в различных внешних условиях и многие другие, стали очень важными для продукции носимой и гибкой электроники.

Создание и использование новых технологий всегда зависит от основных свойств применяемых материалов. Это аксиома для инженеров.

Иногда отсутствие необходимых материалов становится главной причиной откладывания даже очень перспективных проектов. Применяемые материалы, как правило, определяют наши возможности сделать что-то в нашем реальном мире, потому что только свойства материалов позволяют воплотить наши идеи в реальном изделии.

Возможно, мы сможем предложить вам эффективное решение, позволяющее избежать всех описанных выше проблем и сэкономить ваши деньги, защитить ваши идеи и другую интеллектуальную собственность ваших новых продуктов от конкурентов. Если у вас есть стандартный набор оборудования и вы работаете со стандартными  технологиями изготовления печатных плат, то возможно, что Вам необходимо рассмотреть наше предложение и безадгезивные фольгированные ламинаты  для разработки новых продуктов  гибкой электронике.

Будьте эффективнее, быстрее, изобретательнее и успешнее своих конкурентов, создавая новые продукты для носимой и гибкой электроники, используя новые материалы и возможности.

Обычно используются два составляющих компонента, чтобы получить безадгезивные фольгированные  ламинаты для гибких печатных плат: полимерная пленка  и металлическая фольга.

 Таким образом, мы также можем предложить различные комбинации полимерных пленок и металлов без каких-либо посевных слоев и / или клея для ваших проектов и идей.

БЕЗАДГЕЗИВНЫЕ ЛАМИНАТЫ ДЛЯ ГИБКОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ

Компонеты : полимерная пленка + Cu проводящий слой.
PI, PET или другие полимерные пленки. например Kapton, Mylar или подобные стандартные пленки в рулонах:
толщина пленки : 10 - 50 микрон,
ширина рулона: ~ 320, 640 мм.

МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ГИБКИХ АККУМУЛЯТОРОВ

Тонкие металлические структуры с высоко развитой структурой рабочей поверхности для гибких аккумуляторов и др. Подобные развитые структуры могут быть получены и на поверхности стандартных металлических фольг, толщиной до 500 микрон.
Активная рабочая поверхность может быть увеличена практически на два порядка, при сохранении базовой площади поверхности изделия.

Основные технологические преимущества и возможности:

• Первая прямая, аддитивная технология для изготовления безадгезивных гибких ламинатов, которая позволят соединить металл и полимерную пленку, практически абсолютно.
  
• Безадгезивные Сu ламинаты для стандартного процесса производства  гибких печатных плат (FPCB). 
• Безадгезивные  МеCL ламинаты могут быть изготовлены с различными видами металлов как по толщине, так и по виду проводящих слоев на базовой полимерной пленке.
• Новые структуры и материалы, с высокоразвитой площадью рабочей  поверхности для гибких термоинтерфейсов (TIMs).
  
•  Формирование Z-осевой проводимости в полимерной пленке, в определенных разработчиком местах, позволят реализовывать самые плотное размещение электронных компонентов на схеме для различных частей изделий.
  
• Абсолютно новый уровень надежности  гибких печатных плат (FPCB) для динамического применения, изготовленных с применением наших подходов и материалов, , нет адгезивов, нет переходных металлизированных отверстий( THVs).

Ультра тонкие полупроводниковые структуры для различных сенсорных систем, гибкой электроники и фотоники.

Материалы и компоненты для ИК, лазерных, LED и оптических сенсорных систем.

• ZnSe и ZnS для лазеров (HP).
  
• Лазерная оптика для сканирования и маркировки (LP LASERS)
• Лазерные зеркала  для (HP) систем.
  
• Призмы, асферическая, цилиндрическая оптика.
• Услуги по нанесению тонких пленок.
• Другие высококачественные сертифицированные оптические материалы, компоненты и устройства по вашему запросу.