О нас

Технологии Гибкой  Электроники.

Новый взгляд на производство гибкой гибридной  электроники (FHE):

( меньше энергии, воды, химикатов и оборудования)

IC, LED, OLED трехмерная упаковка компонентов и миниатюризация  носимых устройств, терморегулирование в плотноупакованных и ограниченных по размерам пространствах, тонкие и гибкие аккумуляторы, сенсоры  и биосовместимая микроэлектроника.

 

 

 

  • Прецизионные безадгезивные гибкие печатные платы( HDI Flexible PCB (FPCB).

  • Нет ламинатов ( CCL)  , нет сверления и металлизации переходных отверстий ( THVs) для прямой технологии производства безадгезивных гибких печатных плат (ГПП).

  • Z-осевая проводимость в полимерной пленке.

  • Различные толщины для проводящего слоя гибкой печатной  FPCB.

  • Возможность   3D (2.5) упаковки  электронных компонентов для миниатюаризации электроники.

  • Ширина проводника ГПП от 5 микрон.

  • Толщина проводящего слоя гибкой печатной платы от 2 микрон.

  • Толщина базовой пленки ГПП: 10- 50 микрон.

 

НАШИ КОМПЕТЕНЦИИ И ИССЛЕДОВАНИЯ
Изображение недоступно

Технологии зашиты объектов интеллектуальной собственности торговых марок.
Решения для "Умных систем ID", совмещенных с различными сенсорами на базе гибкой электроники.
Гибкие системы ID на базе оптоэлектронных систем (для квантовых IC).

Биосовместимые материалы и решения для имлантируемых микроэлестронных систем и сенсоров.
Бактерицидные материалы для био-медицины.

ГИБКАЯ гибридная электроникаю. Безагезивные материалы для следующего поколения электроники. Высоко интегрированные гибкие печатные платы. Эффективное термо регулирование в микроэлектронных устройствах.

R&D новых возможностей для применения полупроводниковых оптоэлектронных мататериалов для гибкой электроники и других прменений.

НЕКОТОРЫЕ НАШИ ДОСТИЖЕНИЯ
Изображение недоступно
Arrow
Arrow
Slider

Почему Гибкая Электроника ?

Мировой тренд- индустрия гибкой электроники

для Industry 4.0

  • USA. NEXTFLEX  –  национальный проект : 150 ведущих мировых компаний из США (28.08. 2015) . Только начальный R&D бюджет составляет порядка  2.5 млрд.$\год.

  • ЕС.  Под эгидой – ESA ,Thales ( Проекты : Hermes, E-Brains, Nano Therm и др. Основные корпорации :  Siemens, Bosh ,Ericsson, STMicroelectronics, Infineon, AT&S, BASF, Agfa, IMEC  и др.

  • Азия.  Национальные проекты  в Китае, Корее, Японии др.

 

Рост объема рынка гибкой электроники (FE)

+ 15-18 % /год до 2030.

Оборот рынка Гибкой электроники вырос с 1$ до 50 млрд.$ за последние 10 лет.

 Основные требования рынка  : миниатюризация, цена, надежность, термическая стабильность , биосовместимость с телом человека .